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企業(yè)簡介
常州泰戈爾電子科技有限公司主要從事功率半導體IGBT封裝和集成電路等領域內散熱元器件的技術開發(fā)、技術咨詢，并提供散熱材料整體方案、技術服務、生產和銷售。根據(jù)用戶需求，開發(fā)了多種硅鋁合金、金剛石合金、鋁金剛石、銅金剛石、鉬片、鉬銅、鎢銅、銅鉬銅、銅-鉬銅-銅、可伐、因瓦合金等產品，為微波器件、大功率器件和微電子器件等制造商提供專業(yè)的熱管理材料及技術方案。
公司生產的半導體焊料等產品滿足金屬殼體、陶瓷殼體、金屬-玻璃封裝用需求，提供圓、框、矩形等不同形狀，載帶、托盤和散裝等不同包裝方式的產品。
公司主要檢測設備包括：德國ATV的焊接爐、德囯耐馳散射法導熱儀、德囯耐馳熱膨脹儀、日本HX超景深三維顯微鏡以及美國微機控制電子萬能試驗機。
公司主要產品：SiCp/Al、金剛石合金、硅鋁合金、鋁金剛石、銅金剛石、鉬片、鉬銅、鎢銅、銅鉬銅、銅-鉬銅-銅、可伐、因瓦合金等產品及各類半導體焊料、錫球、錫膏等。
公司產品廣泛應用于軌道交通、新能源汽車、電力系統(tǒng)、航空航天、軍事等領域,是新一代大功率電子封裝領域的關鍵材料。